| 英特爾將發表80核心晶片技術 |
| 文/郭和杰 (記者) 2007-01-17 |
| 80核心將與2或4核心有完全不同的晶片架構，其省電的關鍵在於讓新的核心更簡化，並讓處理器核心以「隨選」（on-demand）的方式運作，另一項創新的技術則名為「跳核」（core hopping）。 |
| 即將展開的國際固態電路大會（International Solid State Circuits Conference，ISSCC）其會議資料透露了各種最新的半導體技術，其中包括更快的IBM Power6及Cell晶片，以及英特爾的80核心晶片。 即將在2月11至15日在美國舊金山展開的ISSCC上，將有許多最新的半導體技術的發表。其中在處理器技術方面，包括IBM、英特爾（Intel）、AMD、昇陽（Sun）也都將發表最新的處理器技術。 ISSCC長達119頁的會議資料裡，透露了英特爾將發表一款80核心的「網路單晶片」（Network-on-Chip），這款晶片以65奈米製程製作，內含1億個電晶體，時脈4GHz，275mm平方的面積上有10x8陣列。其他技術資訊還包括，其設計採用Mesochronous clocking、微粒時脈閘（fine-grained clock gating）、動態睡眠電晶體、本體偏置（body-bias）技術。在1V下運作，功耗98W，效能1.0TFLOPS。 雖名為網路晶片，不過，國外科技媒體都將此處理器與現有的雙核及四核電腦處理器相比較。目前雙核心的功耗60至70瓦，而四核心晶片為105至130瓦，因此這顆80核心的晶片將比4核還要省電。 80核心也將與2或4核心有完全不同的晶片架構。根據InfomationWeek報導，其省電的關鍵在於讓新的核心更簡化，並讓處理器核心以「隨選」（on-demand）的方式運作，電腦需要更多效能時，就啟動更多核心；工作完成時，核心也進入休眠。另一項創新的技術則名為「跳核」（core hopping），也就是當某一核心熱起來時，就將其工作轉移給其他核心，藉以降低所產生的熱。 然而，要在單一晶片上整合這麼多核心，將面臨一些技術上的挑戰，例如，如何讓核心與核心之間彼此溝通協作。英特爾可能的做法是在晶片內設計出一套網路，而且不讓晶片過大。 事實上，去年九月的英特爾科技論壇（IDF）上，英特爾執行長Paul Otellini就已發表過這顆晶片的原型，當初展示的晶片為3.16GHz，並預計要在五年內開始量產。其他處理器 ISSCC資料也透露，IBM將發表一款時脈達5GHz的Power6。這款最新的雙核心Power6功耗會在100W以下，面積341平方mm的晶片內含7億個電晶體，以65奈米製程生產，預計2007年內出貨。 而IBM、Sony，及Toshiba共同開發的Cell晶片將進入第二代，其時脈達到6GHz。相較之下，目前用於Sony PlayStation 3遊戲機上的第一代Cell晶片，時脈為3.2GHz。 其他發表的晶片還有昇陽的Niagara2處理器，AMD代號Barcelona的四核心Opteron處理器。其中AMD的四核Opteron將採用電源及溫度管理技術，DDR2/DDR3 combo-PHY記憶體，以及HT3 I/O。（編譯/郭和杰） |
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