鐵之狂傲

標題: 東芝擬外包GlobalFoundries代工先進製程系統晶片 [列印本頁]

作者: VIRGOS    時間: 11-1-25 00:00
標題: 東芝擬外包GlobalFoundries代工先進製程系統晶片
  據路透社報導,東芝正與美國晶圓代工大廠GlobalFoundries(全球晶圓)進行外包洽談,擬將先進系統晶片外包給對方代工生產。    GlobalFoundries首席執行官Doug Grose表示,雙方現正進入最後協商階段。如果協商順利,東芝將把28nm-40nm製程的先進系統晶片交由GlobalFoundries外包生產,以節省生產成本和研發費用。
  東芝的一位發言人表示,自去年以來,東芝一直在考慮將晶片生產外包給三星和GlobalFoundries等廠商,如此一來,可以節省不斷上升的成本和製造儀器費用,而工程師則將更多精力放在晶片的設計方面。
  按照東芝的外包計劃,三星很可能負責外包東芝低成本圖形處理晶片業務,而GlobalFoundries則為東芝外包生產先進的半導體晶片。
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  消息來源:[Reuters]




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