鐵之狂傲

標題: 振臂一呼的時刻，台積電宣佈28nm工藝產品正式進入量產 [列印本頁]

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作者: sagittur    時間: 11-10-24 18:02
標題: 振臂一呼的時刻，台積電宣佈28nm工藝產品正式進入量產
　　我們都知道，台積電已經研發28nm工藝好長一段時間了，但是一直未能見到有對應產品登場。期間有不少傳言稱，28nm工藝產品例如NVIDIA和AMD的下一代圖形晶片遲遲未能誕生，完全是因為台積電28nm工藝不成熟導致的，因此台積電可以說是一直壓制這一口悶氣，等待着能振臂一呼的時刻來臨。

　　今天台積電終於等到了這個機會，正式向世界宣佈28nm製程工藝已經完成研發，正式進入產品量產階段。據稱，目前28nm工藝分為4部分，分別是HP高性能、LP低功耗、HPL高性能低功耗和HPM高性能移動計算，其中前三者已經這是進入量產階段，至於HPM版28nm工藝則在年底走向量產。
　　對此消息，多家台積電合作廠商紛紛表示祝賀，其中包括高通、NVIDIA、AMD等著名晶片廠商，這些廠商的新一代產品大多依賴台積電的28nm工藝，現在新工藝進入量產，意味着這些廠商的新產品應該很快就能和大家見面了。

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