鐵之狂傲

標題: 22nm 3D工藝終極揭秘，UBM“拆解”Ivy Bridge [列印本頁]

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作者: CANCERS    時間: 12-4-24 10:08
標題: 22nm 3D工藝終極揭秘，UBM“拆解”Ivy Bridge
　　Intel Ivy Bridge處理器只是一次製程升級，對CPU性能來說沒什麼特別的，但是就製造工藝而言，Ivy Bridge不啻於一場革命，因為它不僅是首款22nm工藝產品，更重要的是Intel將從22nm工藝節點開始啟用3D Tri-Gate工藝。

　　3D Tri-Gate工藝又稱FinFet，實際的細節對我們而言太複雜，簡單來說就是3D晶體管解決了漏電流問題，製造出的晶片功耗更低、發熱更少，Intel在半導體工藝上絶對是笑傲群雄。
　　晶片級分析專家UBM已經拿到了一顆使用3D晶體管工藝的i5-3550處理器，並且放出首張22nm 3D Tri-Gate晶體管細節圖，可以看到晶體管確實是立起來的，而SDRAM電路部分的門寬是90nm，邏輯電路部分的門寬則是22nm。

Ivy Bridge處理器核心圖

2600K的核心圖

　　目前放出的研究成果還是初步的，UBM將使用專業的X射線進一步挖掘22nm工藝的核心秘密，他們準備分兩步公佈研究後的成果，5月4日將公佈邏輯電路的架構分析，包括整合的SDRAM、邏輯單元、I/O控制電路的晶體管高清照。
　　5月18日將會公佈第二部分研究，包括晶片的PMOS、NMOS晶體管的DC電氣屬性、Gate/Channel的漏電流數據以及不同溫度下的性能測試結果等。
　　耐心等待一個月左右，22nm 3D工藝的秘密就可以揭曉了。

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