鐵之狂傲
標題:
移動市場發力，Intel新一代Atom處理器解析
[列印本頁]
作者:
CANCERS
時間:
12-9-5 11:03
標題:
移動市場發力，Intel新一代Atom處理器解析
除了針對
桌面版和伺服器市場的處理器更新
之外，Atom凌動處理器也是Intel 2013全年戰略的重要一環，雖然隨着小筆電的消亡，Atom在隨身市場風光不再，不過它在嵌入式市場以及智慧型手機處理器市場找到了新的方向。
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(47.41 KB)
主要內容簡介
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(88.38 KB)
Atom處理器簡介
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(63.08 KB)
Z系列還要打入Android處理器市場
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(81.94 KB)
今年的Atom已經量產，9月初開始發貨
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(50.33 KB)
新一代Atom將使用22nm 3D晶體管工藝
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(95.18 KB)
Atom處理器路標(對這個市場不熟，各種代號各種凌亂啊)
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(112.22 KB)
新一代Valleyview平台優勢
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(109.51 KB)
Vallyview架構要點
Vallyview是下一代Atom SOC晶片的代號
，除了工藝升級、內核最佳化之外，它最大的特點是使用Intel自家核顯晶片，因為目前的Atom的GPU部分其實是授權自PowerVR SGX545，Intel將在Vallyview上啟用現在IVB架構上使用的HD 4000系列核顯。
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(103.49 KB)
針對嵌入式平台的Atom代號
Bay Trail
，CPU架構也是Vallyview，看這張圖它應該有三種不同的封裝方式，ISG寬溫。標準溫度及平板適用型，分別滿足低成本或者小尺寸設備要求。
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(91.4 KB)
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(114.09 KB)
Bay Trail平台媒體功能
12-9-5 11:09 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(84.11 KB)
兩種封裝方式的對比
Type 4封裝體積為17x17mm，當然功能上就有所犧牲，只支援單通道LPDDR2記憶體，SATA介面及PCIE-E通道、整合網卡功能也更少，而Type 3封裝體積是27x25mm，體積更大，不過功能也更多。
歡迎光臨 鐵之狂傲 (https://gamez.com.tw/)
