鐵之狂傲
標題:
沉寂已久的爆發，i7-3770K再度開蓋驗證
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作者:
CANCERS
時間:
12-9-12 11:04
標題:
沉寂已久的爆發，i7-3770K再度開蓋驗證
Ivy Bridge未發布之前，有幸拿到ES版的玩家就發現其超頻能力不如上一代SNB處理器，頂級的i7-3770K風冷超頻大都止步於4.8-5.0GHz，這與許多i7-2600K穩定跑5GHz形成鮮明對比，由此也開始了揭開尋找IVB超頻不佳的大戲。 種種原因中尤以Overclockers提出的“
IVB處理器將SNB處理器所用的高導熱無釺劑焊料替換為效果一般的TIM膏導致散熱效率降低
”看起來最有說服力，因為二者的導熱能力相差十幾倍。
之後就是個網站陸續給i7-3770K開核驗證了，國內的PCEVA論壇做過兩次開核替換導熱矽脂的實驗，結論都是TIM膏對散熱確實有一定影響，但並非主要原因，所有測試中要屬
日本PCWatch的測試最為驚人
，因為他們替換矽脂之後散熱溫度差距在10°C以上，超頻時最高差距則由20°C之多，證明CPU金屬蓋內的矽脂對散熱影響非常大。
之後陸續還有
Xeon處理器的開核
，驗證結果與PCWatch差不多，替換矽脂後溫度差距也在10°C以上。
實際上做過開核驗證的並不止這幾家，到現在為止，基本上形成兩種論調：一種是TIM矽脂確實非常影響CPU散熱，另一派則認為雖有影響，但並非超頻不利的主因。後來
Intel官方也做了回應
，稱確實改變了CPU殻內的導熱材料，但是沒有證實結果是好是壞，只表示一切都在掌握中。
這事的前因後果大體就是這樣，但是在結果水落石出之前恐怕不會終結，開蓋測試沉寂了許久之後有一家網站
Pugetsystems
再一次做了i7-3770K的開蓋測試，結果是否會不一樣呢？
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他們使用的替換矽脂是
Gelid GC-EXTREME
，看官方參數導熱能力為8.5W/mK，比之前幾家網站開蓋替換的矽脂的導熱能力要低很多。
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由於開蓋之後CPU核心非常脆弱，又使用了
Permatex RTV Silicone
矽橡膠襯墊填充在CPU核心周圍以保護核心。
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用鋒利的刀具就可以開蓋
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清除原有矽脂
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塗抹矽脂
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重新上蓋
過程說起來簡單，不過他們實際上是在幾顆CPU上重複了幾次才成功。
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測試平台有兩套
他們常用的測試平台有兩套，Deluge A2傾向於性能，Serenity則是側重靜音，第一套平台分為預設頻率和4.5GHz超頻兩種狀態，而第二套平台不做超頻，但是會同時對比獨立顯卡和CPU中的集顯的溫度。
CPU溫度使用CoreTemp記錄，CPU散熱器風扇轉速使用SpeedFan記錄，待機狀態是系統空載45分鐘之後，負載測試是同時使用Prime95和Furmark拷機。
溫度測試結果
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預設速度下，替換矽脂之後待機溫度低了0.5°C，負載溫度低了2.5°C，超頻4.5GHz時待機溫度還是相差0.5°C，負載溫度低了2.25°C，替換HIS導熱膏的效果並不明顯。
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第二套平台換了顯示卡，在CPU替換了矽脂之後負載溫度下降了7.5°C，待機溫度低了1.5°C，不過HD 4000集顯的負載溫度只下降了3.5°C，待機溫度未變。
註：這裡很容易誤解成GTX 670顯示卡的溫度降低了，當初我也是這麼認為的，不過看了前後文之後並非如此，全文只替換了CPU的矽脂，第二套平台只是換了配備，他們的圖表標題是CPU溫度，但是坐標上標的GTX 670很容易讓人誤解。
CPU風扇轉速測試
這個緩解是其他網站沒有考慮到的或者認為不重要的，Pugetsystems網站認為就算溫度沒有太大改變，只要能把風扇轉速降低也會是一個進步，至少噪音低了，來看看結果。
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A2平台沒有發生奇蹟，風扇轉速並沒有明顯降低，甚至因為測試的不確定性還有增高。
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與溫度測試一樣，Sernity平台的集顯轉速幾乎沒變，但是CPU負載轉速降低了80RPM，不過這點降低對噪音幾乎沒有影響。
對超頻的影響
這裡的超頻是指能保證系統穩定運行的頻率而非最高頻率。
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替換矽脂之後，原先的4.5GHz穩定超頻最後還可以再增加200MHz到4.7GHz，電壓也高了0.045V，當然負載溫度也從66.25°提高到了74.5°C，高出8.25°C。
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風扇轉速也從880RPM提高到1250RPM。
總結：
分別從三個方面來看：
1.對溫度的影響：替換矽脂之後，第一套平台的溫度降低了2°C，但是第二套平台足足降低了7.5°C，集顯溫度也降低了3.5°C。
2.對轉速的影響：唯一看得出變化是第二套平台的CPU風扇降低了80RPM，不過對噪音什麼的並沒有實質影響。
3.對超頻的影響：替換矽脂之後穩定頻率可以提高200MHz，當然CPU溫度和轉速也提高了，因此更改CPU內的散熱矽脂對超頻還有所幫助。
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該網站的全部總結用加粗的一句話表示：替換TIM矽脂可以帶來明顯的不同，前提是原有矽脂出廠時就嚴重出錯。。
Pugetsystems的對比有一些新想法，比如對轉速的考量，對比兩套平台也更有說服力，不過對部分結果有些不太理解，他們所用的矽脂的導熱能力並不比Intel官方材質高多少(8W/mK vs.5W/mK)，換了一套平台CPU溫度的降幅怎麼會對2°C一下提高到7.5°C，超頻時候4.7GHz明顯更多的是電壓提高的結果，如何能證明是替換散熱矽脂變化帶來的呢？
無論如何，大部分網站的測試結果都是替換矽脂之後溫度並沒有明顯改善，這個問題應該終結了。
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