鐵之狂傲

標題: Intel官方回應BGA封裝，可預見的未來依然支援升級 [列印本頁]

作者: CANCERS 時間: 12-12-13 11:02
標題: Intel官方回應BGA封裝，可預見的未來依然支援升級
　　最近一段時間有關Intel將在2014年的Broadwell處理器上放棄LGA封裝而只有BGA封裝的消息傳的沸沸揚揚，始作俑者是兩家OEM廠商向他們確認了只有BGA封裝，一時間搞的好像DIY市場迎來世界末日一樣(先把21號過去再說)。
　　AMD昨天趁機宣揚了一把，表示他們不會放棄DIY玩家，會繼續提供可升級的插槽CPU。事件的關鍵當事人Intel之前的態度一直是曖昧不定，不否認也不承認。現在可能覺得事情閙大了，終於肯正面回應了：沒有LGA封裝？誰這麼沒底限造謡呢？

Intel表示可預見的未來依然會提供能升級的CPU

　　MaximumPC稱Intel發言人Daniel Snyder向他們表示：“Intel會繼續發展桌面級發燒玩家以及市場管道業務，在可預見的未來我們依然會提供LGA封裝的CPU給我們的消費者以及DIY市場。”，同時他也聲稱“現在Intel還不能對特定的長期產品路線圖計畫發表評論，但是日後會通過正常的媒介管道公佈更多細節。”
　　Intel歷來都不願對未來的產品計畫提前發表評論，不過此番闢謠也意味着在可預見的未來Intel依然不會放棄DIY市場，這一點暫時可以放心了。
　　BGA封裝帶來的整合化、小體積之類的優勢確實非常明顯，但是隻適合特定的場合，DIY市場可以容納一些BGA封裝的處理器，但是要想讓消費者現在完全接受只有BGA封裝的情況恐怕是不可能的了，一千個讀者就有一千個哈姆雷特，消費者的需求是多種多樣的。
　　就算現在官方闢謠了，但是此次事件帶給媒體以及消費者的震動還是挺大的，不少媒體之前都在分析這是不是DIY的絶境了，雖然每年都會有一大批各種唱衰PC、唱衰DIY的分析文章，不過PC的地位暫時是無法動搖的，Broadwell是2014年的產品，Intel的說法是可預見的未來不會放棄DIY市場，但是未來的變化誰又能說得清呢？

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