鐵之狂傲

標題: “摩爾定律”還能走多遠，2012年14nm工藝進展碟點 [列印本頁]

作者: CANCERS 時間: 13-1-4 04:08
標題: “摩爾定律”還能走多遠，2012年14nm工藝進展碟點
　　摩爾定律的提出者戈登·摩爾是Intel老一輩的高層，三十多年來該定律一直被業界視為半導體工藝發展的金科玉律。製程工藝也是Intel領先於其他公司的殺手鐧之一，今年的製程節點是22nm，下一代就是14nm工藝，全球半導體廠商對14nm工藝的準備情況如何呢？
　　先說一下CPU和其他晶片如GPU製程工藝的不同，CPU方面以Intel為準，其他晶圓廠主要是以TSMC為準，由於Intel大大領先，因此同一時間段內Intel的工藝總是高於其他廠商，比如Intel如今是22nm 3D晶體管工藝，其他廠商還在28nm甚至40nm左右，而且TSMC這樣的半導體廠商經常還會有所謂的半代工藝更新，比如CPU製程裡沒有的20nm、16nm之類的，因此分類並不是準確。
　　首先是老大Intel，他們的14nm工藝進展非常順利，9月份的IDF會議上Intel已經宣佈14nm工藝的Broadwell處理器早已經流片成功，甚至不需要等到預定的2014年，2013年底就有可能開始應用。
　　另外，從這一代的22nm工藝開始，Intel已經進入FinFET鰭式晶體管，也就是常說的3D晶體管工藝了，14nm工藝依然會繼續使用3D晶體管，更重要的是Intel還在準備10nm等級的工藝，甚至7nm工藝也在規劃中了。

TSMC的工藝路線圖

　　第二個是TSMC，他們今年的重點還是28nm工藝，2011年初曾宣佈將在“2015-2016年”量產14nm工藝，但與Intel依賴3D晶體管不同的是，TSMC屆時依然會使用傳統的平面晶體管。

GF將在2014年推出14nm-XM工藝

　　第三個是Globalfounderies，他們今年出乎意料地宣佈了2014年將上馬14nm-XM工藝，這也是一種FinFET晶體管工藝。說其出乎意料是因為他們的28nm工藝要等明年才能量產，20nm及16nm根本沒到量產階段，14nm就這麼來了，要麼是不可信，要麼就是GF也要發力，直接跳過20nm工藝，畢竟他們的14nm-XM工藝有很多都是相容20nm工藝後端的，只不過晶體管大小是14nm的。
　　再往下就是UMC台聯電，他們這兩年表現不太好，不僅跟TSMC的差距拉大，而且已經被GF反超，28nm工藝現在也沒量產。7月份的時候他們宣佈獲得了IBM 20nm FinFET晶體管技術授權，11月的時候又宣佈將開發相容20nm工藝後端的14nm FinFET工藝，唯一的問題就是時間進度了，UMC的速度比起TSMC還是要慢了不少。
　　三星目前的工藝是32nm HKMG，28nm工藝將在明年上馬。最近他們也宣佈與ARM、Cadence等公司一道成功流片14nm工藝的Coretx-A7處理器及SRAM快取，不過流片不代表工藝量產，三星的14nm工藝還要等等再說。
　　除了Intel、TSMC之外還有一個隱藏的巨人——IBM，雖然他們對消費級市場已經無愛，但是不論是UMC還是三星、Globalfounderies，他們的半導體技術授權多多少少都跟IBM有關，特別是在14nm節點的FinFET工藝節點上，IBM幾乎是他們唯一的選擇，他們都是通用平台聯盟的成員。
　　今年10月份，Codence聯合IBM宣佈已經使用14nm FinFET工藝試產了Cortex-M0處理器，而且使用了FD-SOI(全耗盡型SOI)工藝，不過還是沒有實際的應用時間表。
　　幾家主流的半導體工藝的工藝進展就是如此，不過AMD已經表示製程工藝升級的遊戲他們不玩了，目前還沒有計畫升級到14nm，28nm工藝有可能成為公司的長期選擇。

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