鐵之狂傲
標題:
ASML:EUV光刻設備Q2出貨,450mm晶圓要等2018年
[列印本頁]
作者:
CANCERS
時間:
13-1-27 03:59
標題:
ASML:EUV光刻設備Q2出貨,450mm晶圓要等2018年
半導體工藝目前處於22nm+300mm晶圓階段,隨着製程工藝提升到20nm甚至10nm以內,晶片的製造也面臨着更大考驗,製造設備也會隨之升級,下一個關鍵之處就是EUV極紫外光刻以及450mm(18英吋)晶圓。全球最大的半導體設備製造公司
荷蘭ASML日前公佈了2012年Q4財報
,其中公開了不少EUV及450mm晶圓的應用情況。
13-1-27 04:02 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(83.6 KB)
ASML 2012 Q4財報
2012年Q4季淨銷售額10.23億歐元,比上一季的12.29億歐元有所下降,新出貨的設備數量也只有25套,146套的全年出貨數量也低於去年的195套。
ASML解釋說這是全球經濟疲軟所致,而這個結果已經是公司史上第二高水準的了。
13-1-27 04:02 上傳
下載附件 (點選圖片檢視原圖)
(24.07 KB)
ASML的NXE:3100 EUV光刻設備
財報數據不去管了,這個不是文章的重點。ASML在新聞中提到了EUV光刻設備的進展,EVU樣品設備NXE:3100已經與合作夥伴生產了超過30000片晶圓,成功幫助晶圓廠試制了後14nm的邏輯電路以及後22nm製程的DRAM電路。
首大量產版的EUV設備型號為NXE:3300B,將在今年Q2季出貨,預計今年可出貨11台,僅此一項產值將達到7億美元。此外,到2014年時NXE:3300B的生產能力將提升到每小時70片晶圓,並且可以用於14nm以內的工藝生產。
還有一個關鍵之處就是450mm晶圓,ASML的研發團隊預計將在2016年試產,2018年正式量產,從現在說起來至少還要5年了。
下一代半導體製造工藝研發和生產投資都是天文數位
,ASML自己也撐不住了,去年開始出售股份以獲得投資,計畫出售25%的股份,其中Intel投資41億美元獲得15%股份,TSMC台積電獲得了5%股份,三星獲得了3%股份。
歡迎光臨 鐵之狂傲 (https://gamez.com.tw/)