鐵之狂傲
標題:
Haswell TDP升高之謎：都是整合VRM調壓模組的“錯”
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作者:
CANCERS
時間:
13-4-14 04:03
標題:
Haswell TDP升高之謎：都是整合VRM調壓模組的“錯”
Intel通過升級晶片組的步進解決了
Haswell
平台的
USB 3.0
問題，但是還有一個問題懸而未解：之前JMP公司的分析師下調了Intel公司的評級，
原因之一就是Haswell的VR調壓模組未達預期目標，可能導致延期
，進而有可能影響公司業績。
Seeking Alpha
上也刊發了另一篇文章贊同JMP的分析，他們的證據是Haswell處理器的
TDP
從目前Ivy Bridge的77W上升到了84W，足以證明Haswell處理器的功耗控製出了問題。
不過這些分析和證據在Intel看來都是無稽之談，發言人Chuck Malloy表示“Haswell很健康，正走在正式發布的大路上，它什麼問題也沒有。另外，與公司前一代產品相比，我們可以期待Haswell在電池續航上展現出最大的進步，這將是里程碑式的突破。最最重要的是Haswell發展很健康，而且會準時發布。”
13-4-14 04:03 上傳
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雖然Intel已經闢謠，但是Haswell的TDP升高也是不爭的事實，從之前各種官方、非官方的規格表中我們已經看到了桌面版Haswell的TDP升到了84W，移動版中功耗最高的版本從55W升到了57W，均有不同程度的上升，這是怎麼回事呢？
Extremetech
網站與Lost Circuits網站Michael Schuette做了溝通，後者在晶片製造上有專業背景。他解釋說整合式的VR調壓模組有三個優勢：
晶片內的VR模組現在可以讓Intel精確控制關鍵電路；可在GPU負載和功耗之間更好地匹配；晶片溫度及VR溫度也可以共變。
但是晶片內整合VR模組也有缺陷，那就是CPU的功耗和發熱會升高，需要注意的是整個系統的功耗並不會升高，因為這種設計只是將主機板上的VR模組轉變到了晶片內而已，Haswell處理器TDP略微提高也可能是Intel為低功耗而非高頻率做了調整。
關鍵在於Intel在一般市場傾向於降低功耗，而在桌面市場略微提升了TDP功耗，這種做法也說得過去——桌面市場的使用者不會注意TDP從77W升到了84W，特別是在TDP提了9%的Haswell性能也提升了8-18%的情況下，但是
移動處理器
市場功耗的意義大不同，1-2W的功耗有可能影響寶貴的電池續航時間。
總的來說，整合VR模組或許真的沒有按照Intel預期的那樣減少功耗，但這種設計依然帶來了大量值得做的改進，實際的改進多少可能會根據應用的不同而不一樣。
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