鐵之狂傲

標題: GT3e再揭秘：128MB容量，512bit位寬，50美元成本 [列印本頁]

作者: CANCERS 時間: 13-5-4 03:59
標題: GT3e再揭秘：128MB容量，512bit位寬，50美元成本
　　Haswell處理器中整合L4快取的GT3e核顯最為引人矚目，之前的消息已經揭示了GT3e的部分秘密，容量也從最初傳聞的128MB減少到64MB，不過Anandtech援引Realwordtech的分析進一步揭開了GT3e核顯的秘密，其實際容量還是128MB，使用了512bit位寬，不過50美元的成本代價不菲。
　　先來看一下故事的背景。早在Ivb Bridge這一代Intel就有考慮為核顯整合快取，22nm 3D晶體管工藝是一個極好的契機，而整合了大容量高速快取之後的核顯性能也會更強。不過考慮到這樣做的成本和發熱，Intel CEO保羅·奧特里尼認為設計這種只有蘋果才有可能採購的產品並不值得(GT3e難道是應蘋果的要求？)，所以否決了這個計畫，直到Haswell架構上才放行，因為時代不一樣了。

　　GT3e的基本情況我們也有所瞭解了，40個EU執行單元，對應的CPU只會有BGA封裝，LGA封裝的桌面版處理器無緣GT3e，由於發熱會增大，TDP也變高了。按照Intel之前的描述，GT3e核顯的性能可與GT 650M一較高下。
　　RWT分析稱，Intel在2013年的VLSI超大規模整合電路會議上發表了一篇論文——整合3D晶體管及MIMCAP內建晶片的22nm高性能嵌入式eDRAM SoC技術，這裡就提到了Haswell GT3e核顯的設計。GT3e核顯整合了128MB eDRAM，位寬512bit，頻寬可達64GB/s，作為對比的是128bit 5Gbps GDDR5的GT 650頻寬是80GB/s，DDR3版的GT 640頻寬在28.5-43GB/s之間。
　　Intel使用eDRAM而非DDR3作為快取是因為前者更容易整合，此外還考慮到了發熱、功耗、整合的難度等等因素。Intel 22nm工藝的晶體管密度約為17.5Mbit/mm2，這128MB eDRAM的核心面積在60mm2左右，算上外圍的控製器之類的，總的核心面積在70-80mm2之間，估算成本可達50美元。成本不算低，相比桌面版Core i7-4770K最高327美元的售價來看，Intel為啥不在桌面版整合GT3e核顯也就一目瞭然了。
　　根據之前的文檔顯示，這個嵌入式eDRAM是作為L4快取存在的，可以同時提升CPU和GPU性能。在伺服器環境中，大容量快取對多核處理器是很有用的。在這裡L4快取也能提升GPU的性能，雖然不能指望它有高級GPU的表現，但是相比傳統整合式GPU的設計來說，GT3e應該會帶來更好的性能。
　　最後，eDRAM技術也不是什麼新技術了，IBM及索尼都用過這樣的設計。之前泄露的AMD Kaveri整合GDDR5記憶體更強大，不知AMD會不會最終把這個設計帶到桌面上來。
　　

歡迎光臨鐵之狂傲 (https://gamez.com.tw/)