鐵之狂傲
標題:
TSMC:2016年推10nm工藝,2017年進軍450mm晶圓
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作者:
CANCERS
時間:
13-5-18 04:04
標題:
TSMC:2016年推10nm工藝,2017年進軍450mm晶圓
由於
移動處理器
市場需求不斷擴大,
TSMC台積電的資本投資也在攀升
,今年90億美元的資本支出中有15億美元投向了R&D研發,不僅提升了現有的28nm產能,2016到2017年見也會進入到10nm及7nm FinFET工藝,下一代的450mm(18英吋)晶圓工廠也將在2017年啟動。
13-5-18 04:05 上傳
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TSMC在2010年的R&D研發費用是10億美元,2012年的研發費用是13.6億美元,今年增加到了15億美元,未來幾年還會繼續增長。這些費用很大一部分都用於開發未來更先進的16nm、10nm製程工藝,TSMC預計在明年開始生產16nm FinFET工藝。
根據之前及TSMC日前公開的消息,
TSMC今年底將開始小幅試產20nm工藝
,CEO張忠謀表示在2014年會開始大規模量產20nm工藝。
目前的主流還是28nm工藝,而且28nm工藝並不會停滯不前,TSMC還在努力擴大對應的產能,預計到今年底將達到(每月)10萬片等效300mm晶圓的水準,是2012年產能的三倍之多。
至於450mm晶圓,TSMC在2017年會啟動相關的工廠建設工作,但是真正的量產恐怕還得等幾年,因為提供關鍵半導體製造設備的
ASML公司預計2018年才會正式量產
。
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