鐵之狂傲
標題:
迎廣展出數款機殼，多介面KingSize H-Frame彰顯霸氣
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作者:
VIRGOS
時間:
13-6-9 07:01
標題:
迎廣展出數款機殼，多介面KingSize H-Frame彰顯霸氣
迎廣(In Win)在這次
Computex 2013
上展示了不少產品，除了使用鋼化玻璃的
“透”機殼
以外還有其他的特色機殼，本站前方記者在現場捕捉到它們的閃亮身影。
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“透”機殼
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D-Frame是一款很有趣的產品，它由合金支架組裝，使用者可以自己動手親自拼裝，而且散熱性能良好，機殼上的橡膠墊能實現抗震的功能，加上電源安放位置獨特，絶對是一款獨特的機殼。
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D-Frame機殼
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H-Frame mini機殼
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H-Frame
的主體採用了11片陽極鋁片，淡藍的配色很有質感。因為整體通透，所以散熱效果不錯。
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這次展會上還出現了H-Frame的大尺寸版——KingSize H-Frame。H-Frame和它放到一起就馬上顯得小很多了。KingSize H-Frame的前面板帶6個
USB 3.0
介面，光是這一項就已經沒有太多的機殼具備了。它的內部具備6個3.5英吋和2個2.5英吋硬碟位。
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X-Frame機殼
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多種顏色的機殼板
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