鐵之狂傲

標題: 除Hawaii外都是外殼，新一代Radeon HD大致陣容揭曉 [列印本頁]
作者: ARIESS    時間: 13-8-11 01:00
標題: 除Hawaii外都是外殼，新一代Radeon HD大致陣容揭曉
　　昨天我們放出了一篇關於AMD下一代旗艦顯示卡Hawaii的前瞻文章，其實Hawaii還是基於現有的GCN架構，不過會有小幅度的改良，另外製程方面還是會採用現有的28nm工藝，20nm什麼的還沒生產呢，等明年的下一代產品吧。
　　現在VR-Zone中文版放出了消息，稱他們已經大致掌握了AMD下一代產品的資料，顯示卡的命名方式暫時還沒有確定下來，不過內部命名方式就叫Radeon R9-xxxx/R8-xxxx/R7-xxxx，頂級GPU就是Hawaii，有Hawaii XT與Hawaii PRO兩種，首批上市產品以公版卡為主，非公版要等一段時間才會出現。
AMD-Radeon-Scheme.png
Radeon Rx新命名示意

　　接下來是Tahiti XTL核心，應該是現在HD 7900系列產品的一個變種，講直接取代現在的Tahiti XT/Tahiti Pro，現在的HD 7900降價其實就是為了給新產品讓路。
　　再下面的Curacao核心也有Curacao XT和Curacao Pro兩種，會繼續沿用Pitcairn架構，也就是現在的HD 7800系列的GPU。
　　繼續下面是Boniare XTX以及Boniare Pro兩款，其實就是現在HD 7790所用的GPU，最後還有Oland XT和Oland Pro墊底，實際規格現在不明，不過一般產品也玩不出什麼花樣。
　　簡單來說除了頂級的Hawaii是新核心外其他的和現在的HD 7000系列沒什麼區別，這和NVIDIA現在的GeForce 700系列的做法差不多，除了頂級的GK110外其他的都是舊核心。
Hawaii_689.jpg

　　發布時間方面，Hawaii已經確定會在9月25日正式發布，離現在只剩下一個多月的時間，很快我們就知道AMD下一代的旗艦會是什麼樣的了。



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