鐵之狂傲

標題: 更新:8系主機板USB 3.0 bug已修復,C2步進晶片組出貨 [列印本頁]

作者: GENINI    時間: 13-8-20 03:01
標題: 更新:8系主機板USB 3.0 bug已修復,C2步進晶片組出貨
  Haswell處理器及8系晶片組被Intel視為重振PC雄風的救世主,只不過8系晶片組上市時也遭遇了bug困擾,S3休眠模式下USB 3.0介面有可能導致數據出錯,詳細的解釋可以參考:USB 3.0缺陷影響有多大?
  USB 3.0的bug影響遠不如2011年的6系晶片組SATA問題嚴重,不過這個小問題依然花了Intel三個多月的時間,官方在4月份的通告中確認了這個問題,表態稱升級晶片組即可解決這個問題,4月中旬給客戶提供樣品,7月15日開始大規模出貨C2步進晶片組。
6s.jpg

  現在7月15日已經過去,PCGH稱Intel的媒體公告聲明USB 3.0 bug已被修復,C2步進晶片組已經出貨,對應的主機板在兩周內就會上市。不過截至目前,在Intel官方新聞發布室及QMDS通告中並沒有找到正式文檔說明C2步進晶片組已經上市。
  此外,根據Intel之前的訪談,晶片組步進是否明示出來取決於主機板廠商,廠商願意公佈這些訊息的話,使用者就可以通過軟體工具獲得晶片組步進訊息。目前還沒見到哪家主機板廠商的C2步進主機板有發布新聞,看起來至少要等到7月底了。
   更新:Intel自有品牌主機板DH87MC、DH87RL、DZ87KLT-75K、以及DB85FL、DQ87PG的C2步進版都將在2周內出貨。
   此外,Computerbase網站稱,華碩通知說旗下C2步進主機板依然會保持現有的命名,官方會在C2步進新主機板上使用新的EAN編碼以示區分。




歡迎光臨 鐵之狂傲 (https://gamez.com.tw/)