鐵之狂傲
標題:
Intel談處理器競爭，製程工藝領先對手三年半
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作者:
CANCERS
時間:
13-12-11 04:00
標題:
Intel談處理器競爭，製程工藝領先對手三年半
前兩天Intel舉辦了一次投資者會議，公佈的Q4營收預計將與Q3持平，低於分析師預期，導致Intel股價下跌了5%。Intel的主業——PC增長放緩，未來之星
移動處理器
現在只是剛起步，扭轉乾坤的日子還看不到頭。這種情況下，Intel如何跟其他廠商競爭呢？在Intel看來，他們手中最大的籌碼還是先進的半導體工藝，領先對手至少三年半。
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Intel是摩爾定律的提出者，也是最堅決的捍衛者，半導體工藝是他們領先對手的關鍵，先進的製程工藝不斷降低處理器功耗和核心面積，這都會讓處理器從中受益。Intel的PPT中指出，競爭對手隨工藝提升而帶來的核心面積降低的幅度比不上Intel，Intel從32nm、22nm、14nm到10nm節點幾乎是直線下降，而競爭對手的工藝在20nm到16nm階段提升並不明顯。
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回頭看整個半導體工藝的發展，不論是更先進的製程工藝啟用時間還是尖端技術的量產，Intel都保持領先。SiGE(鍺化矽)工藝領先對3.25年啟用，HKMG工藝領先對手大約3.75年，Intel在去年的22nm節點就量產了三柵極(3D)晶體管工藝，而TSMC、IBM、三星及GF的FinFET工藝要到2015年才能量產，落後Intel三年半時間。
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