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英特爾965晶片組明年首季產量大增近5成
2Q次世代高階Bearlake家族接手 搭配DDRIII規格於市場試水溫

2006/12/22

(記者陳彥廷/台北)英特爾(Intel)2007年將於高階晶片組市場大動作佈局,最高階965晶片組2007年第一季出貨將大增,以補強Vista在首季推出後可能帶動的需求,而英特爾更計劃於第二季推出全新系列晶片組Bearlake家族,並以此做為帶動DDRIII平台市場需求的前導車,預估第三季Bearlake家族出貨比重將突破3成。

據英特爾規劃,高階965晶片組將是2007年首季重要產品,以因應微軟(Microsoft)新作業系統Vista上市後市場對高階繪圖效能孔急的需求,不過,英特爾僅準備讓965晶片組在2007年上半擔任中繼產品的角色,先穩定在整合型繪圖晶片(IGP)市場的地位,即使965晶片組第一季出貨比重預計大幅提高近5成,但最新一代高階產品,代號Bearlake的晶片組將在第二季起接手,挑起搶攻高階市場重任。

在產品動向上,代號為Bearlake的P35、G33、G35等晶片組系列,將分別在2007年第二、三季陸續進駐主流市場,亦可開始支援前端匯流排(FSB)為1066MHz的DDRIII記憶體,而最高階、支援4核心的X38晶片組,也確定在2007年第三季上市,將支援1066MHz的DDRIII記憶體,英特爾高階晶片組也將正式轉變為PCI-E規格架構。

英特爾為帶動DDRIII平台市場需求起飛,Bearlake晶片組2007年第三季出貨比重將急速躍升達3成以上,為第二季出貨比重的3倍。

而儘管英特爾在2006年持續出貨低階865系列晶片組,以穩定市場對AGP規格的需求,搶佔僅願升級繪圖卡而不願汰換主機板(MB)的消費者,但2007年第二季起將讓865系列產品出貨比重減至1成以下,並在2007年6月起正式劃下休止符,865晶片組將全面淡出,也是面對Vista效應所做的階段性佈局。

此外,台MB業者認為,超微(AMD)並不會在2007年搶進DDRIII平台市場,主要是超微處理器與記憶體間連結溝通設計不同,要支援DDRIII必須重新設計處理器微架構平台,因此產品最快也得等到2008年以後才可望問世。而晶片組市場發展一向由英特爾所帶領,在2007年第二季力拱高階Bearlake家族,預計將影響記憶卡廠及MB廠的產品規劃。不過,業者指出,2007年在DDRIII平台市場量能尚不大,將以高階市場為主,DDRII800 MHz仍是市場主流。
資料來源:http://www.thg.com.tw/ShowContent.aspx?NBR=40F0107CF
 
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