鐵之狂傲

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  日前,國外媒體Donanimhaber曝光了關於英特爾下一代Ivy Bridge處理器的數張幻燈片,進一步透露了該款處理器的規格資料。

  根據曝光的幻燈片顯示,英特爾Ivy Bridge處理器將採用22nm的第三代HKMG工藝製造,在架構上延續現有的Sandy Bridge併進行最佳化處理。Ivy Bridge可提供16條PCI-E 2.0匯流排通道並支援Turbo Boost 2.0技術,整合雙通道DDR3記憶體控製器和下一代的英特爾HD Graphics圖形核心。另外,Quick Sync視訊轉嗎引擎和AVX指令集也會得到升級和最佳化,並擁有95/65/45/35W等多種TDP的版本。

  在配套主機板方面,Ivy Bridge處理器仍然採用LGA 1155介面,將與英特爾7系列主機板晶片搭配使用,同時還能對部分英特爾6系列晶片主機板提供相容,方便使用者進行升級。

  對於Ivy Bridge平台來說,最大的變化除了製程上的進步外,配套的7系列主機板晶片將對USB 3.0提供了原生的支援,整合圖形核心亦升級至DirectX 11等級,並支援同時三螢幕獨立輸出及HDMI 1.4標準。
消息來源:[Donanimhaber]
 
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