【電源機箱】模組旗艦機殼再升級，曜越Level 10 GT亮相

[複製連結] 檢視: 450|回覆: 0

LEOZ

名望的勇者

電梯直達

1^#

發表於 11-1-12 00:00:00 |只看該作者 |降序瀏覽大字中字小字正體化简体化

　　日前，在CES 2011展會上，曜越科技（Thermaltake）推出了模組旗艦機殼Level 10的升級版Level 10 GT。該機殼採用延續了前作的設計風格，由Tt和寶馬設計公司共同合作設計，採用SECC鋼板材質，具有更好的散熱性能，重量減少了近50%。
　　這款機殼的規格尺寸為584*282*590mm，重17.7kg，可支援Micro-ATX、ATX和EATX主機板。機殼配備5組抽換式3.5寸/2.5寸硬碟位，4組5.25寸光碟機位和1組前置3.5寸驅動位。
　　在I/O部分，該機殼提供兩個USB 3.0、四個USB.2.0、一個eSATA和一個HD音效介面。CPU散熱器限高為190mm，8條PCI擴充槽，支援顯示卡最大長度為360mm。
　　至於散熱方面，Level 10 GT機殼共配備四把散熱風扇，大大加強機殼內部的散熱性能，其中前置、側板和頂置各一個200mm風扇，轉數在600到800轉之間，後置一把1000轉140mm的風扇。
　　目前Level 10 GT的上市時間和價格訊息並未被披露。更多相關消息，請瀏覽曜越科技官網。

轉播0 分享0 收藏0

回覆使用道具檢舉

最後更新返回清單

帳號		自動登入	取回密碼
密碼			註冊

【電源機箱】 模組旗艦機殼再升級，曜越Level 10 GT亮相

LEOZ

【電源機箱】模組旗艦機殼再升級，曜越Level 10 GT亮相