【儲存系統】望塵莫及的記憶體頻寬，英特爾與美光聯手發展HMC技術

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LEOZ

名望的勇者

電梯直達

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發表於 11-10-14 11:58:20 |只看該作者 |降序瀏覽大字中字小字正體化简体化

　　稍早我們曾經報導，美光發布了其創新記憶體技術Hybrid Memory Cube（混合記憶體立方體，以下簡稱HMC）。這個技術通過堆疊封裝技術，將多層的DRAM晶片和一個邏輯處理層封裝在一起，就可以提供比DDR3記憶體高出很多的記憶體頻寬。很明顯，如果這個技術能夠順利推廣的話，那麼記憶體領域將會發生一次“革命”。

　　作為IT界的龍頭老大，英特爾對HMC記憶體技術抱有很大的期望，其在IDF 2011大會的最後一天與美光聯合宣佈，兩者已經決定攜手發展HMC記憶體技術，目前已經有對應的樣品出爐了。據雙方稱，現有的HMC記憶體樣品能耗與低電壓版DDR3記憶體大致相同，但是能夠提供高達128GB/s記憶體頻寬，是主流DDR3記憶體系統的10倍。
　　儘管HMC記憶體性能強悍，但是英特爾和美光並未有對應的量產計畫，畢竟相容性、封裝難度等問題仍未解決。不過雙方非常有信心，當業界真的需要這種技術的時候，一切難題都能迎刃而解。
　　消息來源：[Xbit-Labs]

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