鐵之狂傲

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  我們都知道,台積電已經研發28nm工藝好長一段時間了,但是一直未能見到有對應產品登場。期間有不少傳言稱,28nm工藝產品例如NVIDIA和AMD的下一代圖形晶片遲遲未能誕生,完全是因為台積電28nm工藝不成熟導致的,因此台積電可以說是一直壓制這一口悶氣,等待着能振臂一呼的時刻來臨。

  今天台積電終於等到了這個機會,正式向世界宣佈28nm製程工藝已經完成研發,正式進入產品量產階段。據稱,目前28nm工藝分為4部分,分別是HP高性能、LP低功耗、HPL高性能低功耗和HPM高性能移動計算,其中前三者已經這是進入量產階段,至於HPM版28nm工藝則在年底走向量產。
  對此消息,多家台積電合作廠商紛紛表示祝賀,其中包括高通、NVIDIA、AMD等著名晶片廠商,這些廠商的新一代產品大多依賴台積電的28nm工藝,現在新工藝進入量產,意味着這些廠商的新產品應該很快就能和大家見面了。
 
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