鐵之狂傲

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  有來自國外媒體Xbit-Labs的消息指出,英特爾正在嘗試將ThunderBolt介面和PCI-E 3.0技術融合在一起,不過其發言人稱,目前仍然不能透露關於這項研究的技術細節和開發進度。

  英特爾的ThunderBolt介面融合了兩大通信通道,分別是用於傳輸數據的PCI-E通道和用於傳輸顯示信號的DisplayPort通道,可提供高達10Gbps的頻寬,是USB 3.0介面的兩倍。實際上,這個10Gbps的頻寬是由PCI-E 2.0 x4介面提供的,按照英特爾的打算,如果讓介面連接至PCI-E 3.0 x4通道,那麼ThunderBolt可提供高達20Gbps的頻寬,將大幅度拋離現有的各種I/O擴充介面。
  當然,目前仍然無法確定採用PCI-E 3.0技術的ThunderBolt介面何時能夠正式登場,甚至我們無法確定其是否繼續使用銅纜還是改用光纖進行連接。稍早英特爾曾經表示,出於供電及成本考慮,ThunderBolt介面由原來的光纖連接改為了銅纜連接。在未來如果矽光電子器件獲得較大進步的話,ThunderBolt介面將改回光纖連接,屆時將可以提供高達50Gpbs的頻寬。
 
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