鐵之狂傲

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  Intel的IDF會議從前幾年的一年一度增加到一年三度,上半年分別在北京和巴西聖保羅分別舉辦了一次IDF會議了,但是誰都知道Intel在大本營舊金山舉辦的秋季IDF會議才是重頭戲,不僅有新一代產品展示,更重要的是前瞻未來的IT技術。
  今年的秋季IDF將於9月11日到13日之間舉辦,Intel執行副總兼首席產品官浦大衛(David Perlmutter)將發表主題演講,主題為:重定義計算:從數據中心到個人設備,合作重塑未來(einventing computing : Collaborating to shape the future from Datacanter to Devices)。
  一如之前透露的那樣,下一代CPU架構Haswell成為第一天的明星,Intel不僅公佈了有關Haswell的更多架構細節,更現場展示了其在功耗方面的先進性。
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Intel高級副總浦大衛展示Haswell處理器

  Haswell將使用22nm 3D晶體管工藝製造,其最低功耗從上一代的17W降低到不足10W,為此Intel還現場使用Heaven測試程序給大家證明了一下。

  為了壓榨Hawell處理器的性能,Heaven所有特效最大(偷偷說一句,Intel禁用了曲面細分選項),左邊對比的是Ivy Bridge處理器,右邊則是Hawell,前者功耗為17W,後者功耗只有7.5W。
  下邊幾張圖是測試平台,工程板一向是很簡陋的。





來源:Computerbase

  
 
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