鐵之狂傲

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  上一篇已經見識到Intel Haswell在功耗改進方面的努力,最低功耗只有7.5W左右,讓人印象深刻,這不僅要歸功於22nm工藝的先進,還有Haswell架構設計的先天考慮,在功耗管理方面有進步。   除了桌面版和移動版這兩大傳統產品綫之外,Haswell還會有針對Ultrabook的SOC產品,整合了晶片組等設計,TDP功耗只有15W,而前面展示的功耗都是TDP功耗低於10W的,不過實際細節尚不清楚。
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Haswell的模組化設計

  巧合的是,Intel在Hasell處理器上也使用模組化的設計理念,不過這跟AMD的推土機並不一樣,Intel的模組化強調的是可變,核心數可變,TDP功耗可調,快取單元大小可變等。
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GPU架構設計

  在GPU部分,Intel提出了名為Slice(薄片)的設計,三種不同的GPU配備GT1、GT2以及GT3可以隨着需要而擴充,其中GT3提供了2倍GPU單元數量,包括2個光柵化單元、Z-緩衝以及2倍的渲染單元。
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功耗管理設計

  功耗管理方面,Haswell增加了S0ix狀態,它與Windows 8中引入的Connected Standy(連接待機)有關,就是說在保持網路活動的情況下CPU進入節能狀態,與普通的S0活動狀態相比其功耗只有後者的1/20,與S3/S4節能狀態相比喚醒速度更快,這樣一來就可以大幅降低系統功耗,延長續航時間。
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執行單元的變化

  執行單元部分新增了兩條渲染管線,並配有新的分支預測單元,每週期可以執行8條指令。其他管線現在也可以執行FMA指令(A= A + BxC浮點指令),理論上數據吞吐量加倍。
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分支預測單元的改進

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快取及延遲的改進

  實際變化可不僅如此,分支預測單元也做了改進,快取方面變化更大,L1的數據及指令快取雖然還是8-Way,不過每週期執行能力在Ivy Bridge基礎上加倍,Load/Storge頻寬現在是64byte/cycle和32byte/cycle。
  另外,L2到L1之間的頻寬也加倍,L2 TLB單元也多了2MB共享快取。

  另一個值得注意的變化就是Ring Bus環形匯流排以及cache快取現在與核心分離,可以獨立調節頻率,不知道會不會對超頻有所改善。
來源:Hardware.fr
 
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