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  定於今年發布的Haswell處理器屬於Tock一環,CPU架構有升級,當然這意味着CPU插槽也要換了,我們都知道是Haswell桌面版將升級到LGA1150插槽。如今Intel的官方文檔中已經確認了Haswell處理器的四種封裝形式,桌面版、移動版的插槽都有一次全面換新。

  ComeputerBase網站報導稱,Haswell的四種封裝形式主要有LGA、PGA以及兩種BGA,其中LGA針對桌面版,PGA則是傳統的移動版使用的,而BGA主要用於超輕薄筆電中,分頭來看。
  LGA封裝的全稱是FC-LGA12C,1150L代表着針腳數是1150個,比目前使用的LGA1155少了5個,屆時主機板及晶片組也不會相容了,好消息是Intel應該會把LGA1150插槽用到下下代的Broadwell處理器上,保持兩代一相容。
  移動版處理器使用的是FC-PGA12,針腳數是946個,現在的Ivy Bridge一代的移動版處理器是Socket G1插槽,也就是rPGA988,有988個針腳,同樣也不會相容了。
haswell-s.png
Haswell移動版很可能大量應用新的BGA封裝

  BGA封裝的有兩種,分別是用於雙核的1168針腳和用於四核的1364針腳,目前的處理器中使用BGA封裝的有1023(雙核)和1224(四核)兩種針腳,看來1224針腳的繼任者並沒有像其他三種插槽那樣精簡針腳,反而多了140個針腳。
  除了這四種封裝代號之外,還有兩個有關代號引人注目,“Haswell-HE-4”有可能代表四核型號,而“Haswell-2-40”的代號有可能是指搭配GT3核顯的雙核Haswell處理器,數位40的含義代表處理器內整合了40個EU執行單元,CPU則是雙核的,這個型號可能只會用於超輕薄筆電中。
  有關Haswell處理器的消息已經泄漏了很多了,Intel官方暗示的發布時間是今年5月27-6月7日之間,詳細的型號也被AC散熱器給曝光了
 
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