鐵之狂傲

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  隨着與三星競爭的加劇,蘋果的處理器移情別戀愛上TSMC的傳聞甚囂塵上,甚至有消息指出TSMC準備在美國投資數十億新建晶圓廠就是為了承接蘋果的訂單,不過建新廠需要好幾年的時間,目前的說法是蘋果準備在今年Q1季就將A6X處理器的代工生產交給TSMC,使用後者的28nm工藝生產

  不過Digitimes的分析師Nobunaga Cha認為TSMC在今年內為蘋果代工處理器不太可能,更有可能的時間段是在20nm工藝階段,這一工藝將在今年Q4季到明年Q1季生產,而一年後就會升級到16nm  FinFET(鰭式晶體管,類似Intel的3D晶體管工藝)工藝,而這一工藝將在蘋果某款“突破性產品”中扮演關鍵角色。
  不論分析師說的可信還是不可信,看來蘋果在今年內選擇TSMC代工A系處理器都是很可能的事了。今年的產能或許不會很大,但是未來一旦全交給TSMC之後,蘋果龐大的處理器需求肯定會逼迫TSMC大幅擴充產能,今年的資本支出計畫已經達到了90億美元,比去年83億美元大幅提升,而晶圓廠建設計畫也在馬不停蹄地推進。
  未來一旦TSMC的產能擴充進度不利,肯定會優先保證蘋果的訂單需求,也許那時候高通、NVIDAI等廠商又要遭遇產能問題了,Android陣營的手機晶片供應也會受影響,蘋果這一招真是一石二鳥,既打擊了三星也在跟高通等廠商搶產能。
 
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