【其他周邊】晶片也能彎曲了，IBM展示28nm工藝柔性晶圓

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名望的勇者

電梯直達

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發表於 13-2-7 07:04:03 |只看該作者 |降序瀏覽大字中字小字正體化简体化

　　在日前的通用平台大會上，IBM展示了兩塊新式晶圓，其中一塊採用了14nm工藝打造，使用了FinFET技術，不過這並沒有什麼稀奇，畢竟還是預料之中的東西；另一塊晶圓則讓業界為之震驚，這塊晶圓仍然採用28nm工藝打造，只是其並不是一塊平整的晶圓，而是柔性晶圓。

圖片來源：Semiaccurate

　　首先我們來看看預料之中的14nm工藝晶圓，這塊晶圓使用了FinFET技術打造，目前這個技術已經逐步走進各家晶圓廠，普及只是時間問題，14nm工藝也是目前正在研發的下一代製程工藝。因此IBM這次展示的成品也只是告訴大家他們仍然走在時代前沿，並沒有什麼出奇的地方。

　　至於接下來的這個這塊柔性晶圓就真正做到業界震驚了，該晶圓直徑為6英吋，採用28nm FD-SOI工藝打造，不過晶圓表面並不平整，乍一看還以為是一張揉皺了的鋁箔紙。IBM表示，這種晶圓具有一定的可彎曲性，儘管彎曲後性能肯定會有所變化(一般來說是性能下降)，但仍然可以正常工作。只是這塊晶圓實際如何打造、能用在什麼地方、什麼時候可以量產等訊息，IBM就閉口不提了，看來這上面仍然有很多不確定的因素，還有很多訊息屬於機密。
　　不過話說回來，既然現在已經有柔性螢幕和柔性電池(至少技術是有了)，那麼IBM的柔性晶圓應該就是打造柔性晶片的前提了。當三者結合起來的時候，或許傳說中的“柔性手機”就誕生了。

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