鐵之狂傲

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  今年初,NVIDIA宣佈了“Project Denver(丹佛計劃)”,決定開發兼容ARM指令集的高性能通用處理器。而去年,其亦公佈了未來兩代的GPU架構,代號分別為“Kepler(開普勒)”和“Maxwell(麥克斯韋)”。其中採用28nm工藝的“Kepler”架構的GPU預計在今年年底登場,而採用20nm工藝的“Maxwell”架構則在2013年底。
  看似完全無關係的兩件事,其實內有乾坤。根據NVIDIA相關負責人Mike Rayfield在接受採訪時表示,NVIDIA開發的高性能ARM處理器將與自家的GPU進行結合,其中“Maxwell”就是“Project Denver”的首批產品。

  我們都知道,AMD推出了融合CPU與GPU為一體的Fusion APU平台,頗受業界關注;英特爾的Sandy Bridge處理器也都整合了原生的顯示核心。雖然NVIDIA並沒有透露更多關於“Project Denver”和“Maxwell”的消息,不過其已經在攜帶型平台上推出的Tegra 2晶片,下一代的Windows系統也能兼容ARM處理器,或許NVIDIA也有意願在桌面平台上推出整合CPU與GPU的一體式處理晶片?
  消息來源:[Hexus]
 
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