鐵之狂傲

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  今天日本瑞薩電子正式宣佈推出型號為μPD720230的新款USB 3.0轉SATA 6Gbps介面橋接晶片,同時這也是全球首款支援UASP協議(USB Attached SCSI Protocol)的產品。

  據瑞薩電子表示,相比於USB 2.0常用的BOT協議(Bulk-Only Transfer),UASP協議在穩定性和速度上都更為出色。據稱,μPD720230晶片採用了QFN封裝,整合電壓控製器並支援匯流排電源管理模式,支援USB 3.0的U1/U2供電狀態,可提供最高5Gbps的傳輸頻寬,實際傳數據輸速率可超過370MB/s。
  瑞薩電子預計,μPD720230晶片將於10月份正式生產,月產量可達50萬顆。
 
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