鐵之狂傲

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  日前GlobalFoundries與三星聯合宣佈,兩者攜手同步製造採用28nm HKMG工藝高性能低漏電率的晶片。據稱這種工藝專為移動設備處理器而設,例如智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦等。
  據消息顯示,新工藝的產品比現有的45nm工藝產品在同樣頻率下可節省60%的功耗,同樣功耗下則可以提升55%的性能。在兩家的晶圓廠同步生產後,客戶的晶片無需重新設計也可以在兩者的晶圓廠內同步生產。
  另外GlobalFoundries也在近日宣佈,他們的20nm工藝試驗晶片流片成功,已經在新工藝的發展道路上邁出了里程碑般的一步。不過關於新工藝的細節,GlobalFoundries並沒有進行透露。

  消息來源:[Xbit-Labs]
 
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