鐵之狂傲

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  從LGA 775到LGA 1156,然後又從LGA 1156換到了LGA 1155,近年來英特爾每出一套平台就換一個CPU插槽,讓不少玩家怨聲載道。終於到了22nm的Ivy Bridge處理器,英特爾表示其仍然使用LGA 1155介面並相容現有的部分6系列主機板,看起來比以往要厚道不少。不過近日有消息指出,到了2013年的Haswell處理器,英特爾將繼續其“不厚道”策略,引入全新的LGA 1150介面。

  消息指出,由於Ivy Bridge處理器以製程進步為主,其核心性能大概比現在的Sandy Bridge提升20%,圖形核心則有翻倍的性能提升,而TDP則會從現有的95W下降至77W。因此,即使繼續使用LGA 1155插槽,對其性能表現影響也不會太大。
  而到了Haswell處理器時代,由於其主要以架構進步為主,因此很多業內人士猜測,Haswell將有較大的性能提升,架構與現有產品會有很大區別,因此更換CPU插槽也是情有可原。不過現在的消息指出,性能提升並不是Haswell的重點,其最重要的改變是更高的整合度和更低的功耗。
  據稱在整合部分,Haswell將整合電壓控製器,以便於更好地控制CPU功耗,同時顯示輸出通道亦將有CPU直接提供,無需外部I/O電路支援即可直接通過DisplayPort和HDMI介面進行顯示輸出;而在功耗部分,雖然未有明確消息,不過由於整合了電壓控製器,更深層次的電源管理和更快速的電源狀態切換是少不了的了。
  至於性能部分,雖然不是重點,但是Haswell仍然會加入新的執行連接埠和新的指令集等,同時還會改進執行緒預取制度和分支處理能力,因此相比Ivy Bridge有20%的單核心性能提升也是毋庸置疑的。
消息來源:[VR-Zone]
 
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