有關Ivy Bridge發熱高一事已經經歷了分析-緝兇-驗證-否定的過程，Overclockers首先提出是核心與金屬蓋之間的導熱材料變化導致了IVB散熱效果降低的解釋，然後國內外一批勇士親自揭蓋驗證發覺高溫問題依然沒有解決，進而否定了廉價矽脂的嫌疑。 事情到此還沒有完結，日本PC Watch網站也做了揭蓋測試，但是得出的結果跟之前的測試恰恰相反，更換不同的導熱矽脂對IVB的溫度影響很大，差距甚至有15-20°C之多，導熱矽脂依然是高熱的最大嫌疑人。
起因：IVB更換了廉價的導熱矽脂
文章第一部分也是介紹了Intel IVB處理器改變了散熱封裝設計，從原來的fluxless solder(無釺劑焊料)變成了現在的TIM矽脂，成本降低了，但是導熱係數也大幅降低。
IVB處理器的散熱封裝改變了
揭蓋：3770K再一次遭遇“酷刑”
為了對比散熱效能差異，i7-3770K要再一次接受開蓋酷刑。
開蓋後的IVB處理器
所用的工具就是普通的美工刀而已
擦掉原有的矽脂之後的CPU
換衣：兩種不同的矽脂
PC Watch使用了兩種不同的矽脂，一種是OCZ FreeZe Extreme，熱阻0.032°C/W，導熱係數3.8W/m·°C，流動性比較好。
第二種是Coollaboratory(酷冷博)公司的Liquid Pro，這個NB一點了，它是首款液態金屬散熱膏，導熱係數82W/mK，比SNB使用的無釺劑焊料的導熱能力還要高。
塗抹矽脂的時候要非常小心，因為CPU核心只有0.5mm厚，沒有金屬蓋的保護很容易受損
上機：不同的測試不一樣的結果
這裡的測試過程要特別說一下，雖然原文沒有明確，但是從後面的矽脂塗抹圖來看PC Watch的測試方法與之前PCEVA管理員有所不同，後者是開蓋之後直接把散熱器安裝在裸露的核心上，而PC Watch是塗抹矽脂後將CPU金屬蓋重新裝上再安裝散熱器。
PCEVA的思路是最直接的，但是忽略了一個問題，金屬蓋的面積比CPU核心高得多，這樣一來接觸面積相比實際情況就小了，而PC Watch的測試避免了接觸面積不同帶來的干擾，雖然多增加一道傳熱過程會導致效率降低，但是這個方式顯然更能代表真實情況，恐怕這也是二者的測試結論明顯不同的根源吧。
測試用的散熱器是利民銀劍SNB-E，測試了兩種狀態，預設3.5GHz以及1.2V電壓下超頻到4.6GHz的情況，負載使用的是Linx 0.6.4，溫度記錄選擇的是負載測試開始20分鐘後以及負載測試停止10分鐘後。
測試結果(點擊放大)
預設頻率下，沒開蓋之前的溫度分別是34/61°C，使用OCZ矽脂之後是35/53°C，而使用Liquid Pro後溫度只有34/50°C，無負載溫度幾乎沒變，但是負載溫度從61°降到53°再降到50°C，差距有11度之多。
超頻時差距更明顯，沒開蓋是84°C，OCZ矽脂是69°C，而Liquid Pro矽脂只有64°C，差距提高到20°C。
結論就非常明顯了，IVB使用的矽脂限制了CPU的散熱，對Intel來說成本降低了，但是對玩家來說溫度提高了，特別是在超頻時，溫度提升的非常明顯。
測試後再度檢查矽脂塗抹情況,OCZ的矽脂如上圖
這是Liquid Pro矽脂的情況，右上角的矽脂是作者不小心用刀刮扯下來的
對超頻的影響
順帶也測試了一下不同矽脂對超頻穩定性的影響，測試跑的程序是CINEBENCH R11.5，圓圈代表通過測試，x代表沒有通過。
結果也很明顯，沒開蓋的狀態下最高只有1.45V電壓、4.9GHz能通過，1.5V電壓下就只有4.6GHz能通過，使用OCZ矽脂時最高依然只有4.9GHz，但是1.5V電壓能以4.9GHz通過測試了，如果使用Liquid Pro矽脂，那麼1.55V下甚至能以5.0GHz通過測試。
5GHz下可以穩定跑CINEBENCH R11.5測試，如果只是進系統的話只要1.35V就可以5GHz了
PC Watch的測試又一次推翻了之前的驗證，從他們的結果來看導熱矽脂確實是影響IVB散熱的最大真兇，而且他們的測試過程更嚴謹，考慮到了金屬蓋的接觸面積問題，更貼合實際，而且對比的矽脂也有兩種，一種是常規的導熱矽脂，另一種就是導熱係數非常高的液態金屬矽脂了，有理有據，只是不知道下一個接招的是誰了，還有誰繼續開蓋來驗證PC Watch又錯了呢？ | 
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發表於 12-5-21 10:58:20
