據報導，微軟近日宣佈加入HMC組織，該組織是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx組成，目的是制定與現有RAM記憶體標準相容的HMC記憶體標準。
HMC(Hybrid Memory Cube，混合記憶體魔方)被視為RAM技術的未來，與現有技術相比，其頻寬有極大增長，記憶體延遲大幅降低，而功耗更低。簡單來說，HMC記憶體也是一種晶片3D堆疊技術，多層RAM電路可以層疊在一起，記憶體性能是現有標準的20倍，而功耗只有後者十分之一。
HMC記憶體想象圖，立體堆疊設計看起來真的很像魔方
HMC組織主要致力於標準化HMC記憶體界面，力爭與現有記憶體標準相容，預計今年晚些時候會制定出一個最終規範，微軟的加入有望加速HMC記憶體的標準化工作。
不過目前為止，這些還只是技術上的探討，3D堆疊工藝的HMC還沒有實用化，IBM一直走在3D晶片研發的前列，去年就曾和3M聯手開發晶片堆疊工藝使用的黏合劑，而GF半導體不久前也宣佈了正在安裝對應的設備，以便在20nm工藝節點上使用晶片堆疊工藝。 | 
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發表於 12-5-23 17:57:54