這次曝光的采融MK-26 Pro工程版是MK-26的加強版，相比我們前一段時間測試的采融MK-26，MK-26 Pro同樣針對AMD Tahiti GPU核心頂蓋進行最佳化，但散熱片的規模更加巨大，在熱導管彎曲方面也有所改進。
MK-26 Pro採用了6x6mm熱導管的配備，整體尺寸為230x146x47mm，無風扇情況下的重量達到了590g，相比MK-26重了60g，散熱片為兩邊不對稱設計，分別是20片和44片，整體換熱面積達到4670cm2。MK-26 Pro可以同時相容12/14cm的風扇。
在散熱器的連接工藝上，MK-26 Pro的熱導管和散熱片分別鍍鎳後再進行拼合銲接，散熱片的厚度為0.5mm，散熱片與散熱片之間使用扣Fin工藝，散熱片間距保持在2mm，得益於散熱片厚度和良好的工藝，散熱片間距整體保持得很均衡。
針對7970的頂蓋，采融都是在底座加焊一塊凸出的銅片來完成熱量的傳導工作。假如可以使用切割工藝在一塊銅胚上把包含凸出部分的底座都製作出來，那整體的熱阻將會更低。
我們將會在本週對MK-26 Pro進行測試，敬請各位留意。 | 
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發表於 12-6-18 17:02:11
