【CPU】雷電介面路線圖：2014年才會整合在晶片組內

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電梯直達

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發表於 12-8-10 11:01:26 |只看該作者 |降序瀏覽大字中字小字正體化简体化

　　Thunderbolt雷電介面是主機板廠商頗為倚重的新功能之一，Intel Z77晶片組已經提供了技術支援，甚至單獨留出4條PCI-E通道給雷電介面使用，華碩、技嘉、微星等幾大主機板廠商都有支援雷電介面的主機板，其中技嘉Z77X-UP4 TH還是第一款支援雙雷電介面的主機板。

　　雷電介面需要專門的控制晶片，目前Intel已經推出第二代雷電晶片，代號為Cactus Ridge，其中DSL3510是最高級型號，支援2個雷電介面，封裝面積和功耗相比第一代的Port Ridge更低。
　　再往下一代的雷電晶片代號為Falcon Ridge，也將是前兩天新聞中報導的提速到20Gbps的那一代。它將伴隨Haswell處理器御用的Lynx Point晶片組使用，預計將在明年的8系主機板中大量出現。
　　與目前的雷電使用PCI-E 2.0標準不同，Falcon Ridge將正式支援PCI-E 3.0標準，每條通道頻寬幾近翻倍，這也是其能達到20Gbps速度的原因。此外，頻寬翻倍除了傳輸速度更快之外還有一個好處，使得mini DP介面支援4K解析度成為可能。
　　2014年Intel又會迎來一次工藝升級，CPU製程將進入14nm時代，發布Haswell的繼任者Broadwell。與此同時雷電晶片很有可能會迎來一次大變化---獨立的雷電晶片還會繼續存在，但是SOC化的產品也會出現，這意味着盼望已久的像USB 3.0一樣的晶片組原生支援雷電介面的時代的到來。
　　下下一代雷電晶片代號Redwood Ridge，除了可能SOC化之外目前還沒有實際消息，不過理所當然地速度會更快，功耗更低(14nm工藝的功勞)。

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