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  AMD今年的APU產品是Trinity架構的,命名和型號屬於5000系列。代號Kaveri、使用Steamroller(壓路機)架構的的APU已經沒了蹤影,下一代APU代號為Richland,繼續使用Piledriver打樁機核心,Socket FM2插槽,不過會升級28nm工藝。
  Fudzilla昨天報導稱Richland架構的APU最高級型號將是A10-6800K,依然是四核心,100D TDP設計,不鎖倍頻,GPU核心將使用HD 8000家族的架構設計,將取代現有的10-5800K。
  在AMD本月發布的A系列APU產品數據單的ODF文檔中我們可以發現部分新一代APU技術規格,特別是記憶體方面的。

  在記憶體支援規格方面,APU支援1.5V電壓的標準DDR3,1.35V電壓的LV-DDR3(或稱DDR3L),而6000系列的APU還將支援1.25V電壓的UL-DDR3記憶體,這可以進一步降低平台功耗,明年的APU或許就可以打進更多的筆記型電腦市場了。

  實際的記憶體頻率上,APU依然支援雙通道模式,目前5000系列支援的記憶體頻率是DDR3-1866MHz,而6000系列還會進一步提高到DDR3-2133MHz,不過跟支援DDR3-1866一樣,2133MHz的速度也是每通道一條記憶體的情況下,插滿四條記憶體的話速度會降低一檔。
  由於Richland使用的架構依然是現有的Piledriver,因此記憶體頻率升級並不是新架構帶來的,而是在現有基礎上最佳化來的。AMD之所以再度提高APU的記憶體規格,恐怕跟GPU核心升級GCN架構有關。
  AMD看重的是CPU+GPU的HSA異構運算,現在的APU使用的還是VLIW 5/4體系,GPU計算性能一般,Richland架構將進入GCN架構時代,3D及計算性能大大增強,對頻寬的要求也會更高,而CPU、GPU共享DDR3記憶體的情況下提高頻寬只能選擇再度提升記憶體頻率了。
  根據瞭解Richland架構的APU明年三月份完工,不過發布時間可能要等到6月份,最可能的時間是6月初的台北電腦展,第一代APU就是在當年的台北電腦展上發布的,今年的APU移動版5月份就發布了,桌面版拖到了10月份。
 
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