鐵之狂傲

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  昨天我們放出了一篇關於AMD下一代旗艦顯示卡Hawaii的前瞻文章,其實Hawaii還是基於現有的GCN架構,不過會有小幅度的改良,另外製程方面還是會採用現有的28nm工藝,20nm什麼的還沒生產呢,等明年的下一代產品吧。
  現在VR-Zone中文版放出了消息,稱他們已經大致掌握了AMD下一代產品的資料,顯示卡的命名方式暫時還沒有確定下來,不過內部命名方式就叫Radeon R9-xxxx/R8-xxxx/R7-xxxx,頂級GPU就是Hawaii,有Hawaii XT與Hawaii PRO兩種,首批上市產品以公版卡為主,非公版要等一段時間才會出現。
AMD-Radeon-Scheme.png
Radeon Rx新命名示意

  接下來是Tahiti XTL核心,應該是現在HD 7900系列產品的一個變種,講直接取代現在的Tahiti XT/Tahiti Pro,現在的HD 7900降價其實就是為了給新產品讓路。
  再下面的Curacao核心也有Curacao XT和Curacao Pro兩種,會繼續沿用Pitcairn架構,也就是現在的HD 7800系列的GPU。
  繼續下面是Boniare XTX以及Boniare Pro兩款,其實就是現在HD 7790所用的GPU,最後還有Oland XT和Oland Pro墊底,實際規格現在不明,不過一般產品也玩不出什麼花樣。
  簡單來說除了頂級的Hawaii是新核心外其他的和現在的HD 7000系列沒什麼區別,這和NVIDIA現在的GeForce 700系列的做法差不多,除了頂級的GK110外其他的都是舊核心。

  發布時間方面,Hawaii已經確定會在9月25日正式發布,離現在只剩下一個多月的時間,很快我們就知道AMD下一代的旗艦會是什麼樣的了。
 
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