鐵之狂傲

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  按照Intel的Tick-Tock戰略,今年的Haswell是架構升級,明年會實現14nm工藝升級,對應的產品是Broadwell。現在有一個好消息和一個壞消息,好消息是Broadwell會繼續使用LGA1150介面,壞消息是Broaodwell的供電要求改變了,只有明年的9系晶片組才支援,現在的8系晶片組要杯具了。
broadwell01.png
Broadwell處理器的供電要求變化

  VR-Zone獲得的文檔顯示Broadwell的供電要求相比目前的Haswell做了很大改變,最明顯的一個是 V_PROC_IO電壓,現在要求1.05V;新增了VCCST供電要求以及THRMTRIP輸出緩衝器,這些改變意味着處理器的供電要求變化很大,需要整個平台都做對應的改變,只有9系晶片組才能支援Broadwell處理器。
  Bradwell會繼續強調節能特性,新增的VCCST供電要求實際上是源於Haswell ULT超低電壓版(Y和U系列),後者的VCCST最大電壓要求是0.1V,這都是為了節能而設計的。
  值得一提的是,之前的路線圖顯示Intel明年還會發布Haswell升級版處理器,雖然名字帶Haswell,但是新版Haswell實際上跟Broadwell是一路的,供電要求也改變了很多,都需要新一代晶片組。
broadwell02.png
Haswell升級版使用了全整合式時鐘模式

  Haswell升級版使用了全整合式時鐘模式作為唯一的平台時鐘解決方案,借助一顆25MHz的晶振提供PCH輸入頻率及PCH輸出的頻率,所有這些改變都需要9系晶片組才能提供完整功能。
  9系晶片組的其他規格之前也有所耳聞,比較確定的是支援SATA Express介面,速度提高到了8、16Gbps。至於記憶體規格,可信的傳聞是說繼續支援DDR3,也有消息說支援DDR4,不過個人覺得這個可能性太小了,而AMD要到2015年的Carrizo APU一代才會支援DDR4記憶體。
  Intel是不會頻繁換介面了,但是不換介面不意味着Intel不折騰了,處理器供電要求變化一下也會導致不相容,想上新處理器的還是指望相容了,直接上新主機板吧。
 
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