最近AMD、NVIDIA分別發布了各自旗下的FirePro、Tesla加速卡新品，Intel自家的Xeon Phi加速卡雖然面臨着未來方向的選擇，但至少最近幾代的產品已經規劃好了，目前的Xeon Phi代號Knight Corner，最多61核心，下一代Xeon Phi代號Knight Landing，不僅升級14nm工藝，核心數也提高到了72個，雙精度浮點性能達到3TFLOPS等級，比NVIDIA剛剛發布的Tesla K40還要快一倍多。
下一代Xeon Phi加速卡Knight Landing(地名)
Heise網站報導稱，Intel在日前的SC 13大會上公佈了下一代Xeon Phi加速卡的計畫，代號Knight Landing的新一代Xeon Phi將會升級14nm工藝，核心數也會從目前的最高61個增加到72個，並且是首款雙精度浮點性能達到3TFLOPS等級的加速卡，NVIDIA剛剛發布的Tesla K40的雙精度浮點性能也不過1.33TFLOPS，而AMD最強的FirePro S10000雙精度也不過1.48TFLOPS，Intel Xeon Phi的性能是後兩者的2倍還多，預計只有AMD、NVIDIA明年的新架構產品才能追上。
Knight Landing加速卡的內核使用的是Intel的Silvermont架構，擁有更大的快取，支援四倍HT超執行緒，亂序執行的FPU浮點單元，而之前的架構只支援整數部分的亂序執行。
此外，每個內核還支援AVX-512指令集，但是之前使用的LNI(Larrabee New Instruction Set)指令集已經不能跟AVX-512庫檔案相容了，需要重新編譯。
記憶體方面，Knight Landing支援6通道，容量可達384GB，頻寬超過100GB/s。之前Intel已經表示下一代Xeon Phi也會支援堆棧式記憶體(Stacked Memory)，Xeon Phi上會整合8GB或者16GB的記憶體，頻寬超過500GB/s。
目前的Xeon Phi雖然支援PCI-E 3.0，但實際使用的只是PCI-E 2.1，新一代Xeon Phi毫無疑問會使用完整的PCI-E 3.0插槽，
Computerbase又跟進了Intel的詳細說明，首先Xeon Phi確實會有新的存在形式，除了目前PCI-E插槽式的加速卡之外，Intel真的有打算推出Socket插槽式的Xeon Phi處理器，它會作為原生處理器來運行軟體，不再被視為協處理器。Intel副總及技術電腦部門總經理Raj Hazra表示這種Xeon Phi的性能是加速卡等級的，但在軟體開發者看來，它的應用跟處理器是一樣的，這是兩種形式的最佳集合體。
Xeon Phi未來果真會有協處理器的形式出現
Intel推出了新的片載記憶體(In-Packge Memory)
至於Intel所說的堆棧式記憶體，SC 13上也有進一步的說明，Intel稱其為片載記憶體(In-Packge Memory)，它不同於插在DIMM插槽、處理器外部的DDR記憶體，也不能算作CPU內部整合的快取，不過相比之下還是更接近快取的形態，這種記憶體可以提升“記憶體類事務”的性能，不過實際的頻寬和容量並沒有公佈。 | 
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發表於 13-12-5 04:00:14