鐵之狂傲

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  近日,IBM與ARM公司共同宣佈雙方將繼續合作研發高效能的移動設備晶片。據稱,新協議簽訂後,ARM公司設計的晶片將可以使用由IBM開發的新製程工藝,最高可以達到14nm等級。
  根據IBM與ARM的共同表示,新協議在是在原來的合作方案進行了內容的增加,屆時ARM與IBM不僅在32nm、28nm工藝上進行合作,而且還會繼續延續到20nm-14nm等級。
  ARM與IBM的合作開始於2008年,一直以來ARM都採用IBM的晶片製造技術,以研製製程密度更高、效能更好的處理器;而IBM則通過ARM的晶片樣品驗證自己新工藝的早期可行性。
 
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