【CPU】共建“摩天大廈”，IBM與3M聯手開發晶片堆疊技術

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電梯直達

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發表於 11-9-15 12:05:16 |只看該作者 |降序瀏覽大字中字小字正體化简体化

　　近日藍色巨人IBM和3M公司聯合宣佈，雙方將攜手開發新型黏合劑材料，3D晶片堆疊技術將進入新時代。在過去的十多年裡，IBM一直在開發晶片堆疊技術，這一技術有望延長摩爾定律的適用期限。
　　雖然製造工藝在不斷提高，但是研究人員還是意識到傳統的單層晶圓已經不能滿足需要，如果將晶圓一層一層地堆疊起來，同樣的核心面積下就可以容納更多的晶體管。按照IBM的描述，你可以把它想象成用“矽磚”建造摩天大廈一樣，預期可以堆疊100層晶圓，理論上會比現在的處理器快上1000倍。（高層樓房比平房利用率高，賣價也好，IBM也學會搞房地產了---大霧）
　　3D晶片堆疊的設想很美好，但是最棘手的一個問題是如何在粘合兩塊晶圓的同時保持良好的導熱效率，這個問題在單層晶圓上是不存在的。IBM找來了黏合劑專家3M一起開發一種（或多種）保持黏性的同時又有優秀的導熱能力的新材料，雙方的聯合工作將會促進3D晶片堆疊技術的實用化。

　　IBM研發副總裁Bernard Meyerson在媒體檔案中說，我們的科學家正致力於開發新材料，它將促使計算能力走向新形態--矽基“摩天大廈”，相信我們能推動晶片封裝技術的技術水準，創造新的功耗更低、速度更快的半導體元件--這正是眾多廠商最關鍵的要求，尤其在是智慧型手機和平板設備領域。
　　不過也別高興的太早，IBM與3M的的公告只是一個聲明，這項計畫還沒有發布時間表，也不要期待短時間內能在市場上見到這類新產品。
來源[HotHardware]

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