【CPU】放棄SOI工藝，AMD透露未來工藝走向

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發表於 12-3-17 12:02:51 |只看該作者 |降序瀏覽大字中字小字正體化简体化

　　根據BSN報導，在2012年晶圓供貨協商會(WSA)，AMD CFO Thomas Seifert公開了之前路線圖上沒有透露的細節問題，比如AMD將放棄SOI工藝，轉向傳統的Bulk體積矽工藝，以及未來22nm工藝之後的進展等。

　　WSA會議的Q&A問答環節AMD的一個聲明引起了BSN的注意，他們注意到AMD將在28nm工藝節點放棄SOI工藝，改回傳統的bulk體積矽工藝。SOI(Silicon on insulator，絶緣體上矽)工藝可謂是AMD製程技術最重要的代表，從130nm工藝時代他們就和IBM合作使用SOI工藝，不過在32nm SOI時代，脫離AMD的GF半導體曾遇到了工藝上的困難導致進展緩慢，拖累了AMD的產品部署，也許正是這個原因促使AMD放棄SOI工藝。
　　另外，Thomas Seifert基本確認了作為Trinity繼任者的Kaveri APU將將使用GF半導體的28nm工藝生產，當然已經不是SOI工藝了。
　　Kaveri將會整合2-4個Steamdriver壓路機核心(Steamdriver是Piledriver打樁機核心的繼任者，屬於第三代推土機架構)，GPU核心也將升級到GCN架構，將會支援AMD提出的HSA異構計算，發布日期定在2013年。
　　上周舉行的摩根斯坦利技術、媒體及通訊會議上Thomas Seifert談到了棄用SOI的實際細節，他說28nm工藝節點上不僅是GPU而且包括CPU在內的生產都將轉向bulk工藝，雖然沒有官方的聲明，但是這事已經定了。
　　他強調要增強工藝生產的彈性，暫時還不知道放棄SOI是否會對CPU的性能有什麼影響，畢竟SOI工藝對提高處理器性能還是有利的，一切還要等到2013年28nm bulk工藝正式生產產品之後再說。
　　此外，他的談話中並沒有否認未來的工藝節點是否重新啟用SOI工藝的可能，比如22nm工藝還有可能從bulk再轉回SOI工藝，但是生產工藝的轉換不是一句話的事，除非更改技術路線能帶來明顯的收益。

　　在問到下一代22nm工藝的問題時，Thomas Seifert的回答就有些模棱兩可了，他說目前的路線圖非常有吸引力，未來我們也會提供升級，但是暫時還沒有未來的工藝進展消息可供透露。(典型的官方套話)
　　按照規劃，GF半導體的下一代工藝將是22nm，不過考慮到TSMC的工藝進展，或許GF直接進入20nm工藝更明智一點。

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