【CPU】 TSMC、三星評估投資ASML，450mm晶圓工藝花費驚人

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發表於 12-7-21 11:41:06 |只看該作者 |降序瀏覽大字中字小字正體化简体化

　　Intel本週以41億美元的天價投資半導體設備供應商ASML以加速EUV光刻及下一代450mm晶圓工藝研發，但是這筆投資對ASML來說依然遠遠不夠，下一代晶圓工藝研發耗資驚人，ASML還需要其他的投資者。　　ASML計畫出售25%的股份，Intel已經計畫出資31億美元(另外還有R&D研發資金)收購15%股份，而ASML也向其他半導體公司發出邀請收購其餘10%股份。
　　據Digitimes報導，TSMC確認已經收到了ASML的投資邀請，目前正在評估這一建議。台灣第二大晶圓代工廠UMC台聯電則拒絶評論ASML的投資建議。
　　另一個潛在的投資者是韓國三星電子，該公司也在積極支援韓國的半導體設備製造商，不過消息來源表示三星需要儘快作出決定，因為韓國本土的半導體設備製造商在技術已經被ASML落得越來越遠。
　　ASML目前正在尋找新的投資者，因為下一代光刻及450mm晶圓工藝研發實在是太耗費資金了，僅憑ASML自身的努力不足以支撐這個無底洞了，需要多家公司聯合起來才能加速研發進展。
　　Chipworks對下一代晶圓工藝做了一番分析。

　　Intel指出，450mm晶圓(18英吋)的面積是300mm(12英吋)的2.25倍，升級450mm晶圓可以降低30-40%的核心成本，不過開發難度很大，業界目標是在下個5年內量產。

　　下一代晶圓工藝有賴於新的製造工具，主要是ASML在開發。按照ASML的路線圖，450mm晶圓的製造工具將在2018年之後才能問世。

　　隨之而來的則是巨大的花費及更長的收回期限。研發300mm晶圓需要120億美元的投資，收回投資的期限長達14年，而450mm晶圓的花費將達到150-200億美元，以目前的進度來看還無法預估投資收回時間。
　　450mm晶圓依然任重道遠，絶對是有錢人的遊戲。

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