鐵之狂傲

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  日前SK海力士對外宣稱,其DDR3L-RS記憶體晶片已經完成開發。這種記憶體晶片基於DDR3L標準打造,採用了20nm製程工藝,其中“RS”的尾碼代表“Reduced Standby”,意味着功耗比普通DDR3L更低。

  據稱,這種DDR3L-RS記憶體晶片在待機功耗上比普通的DDR3L要低70%,而性能則維持在主流水準。目前其擁有單晶片2Gb、4Gb、8Gb三種規格,可用於組裝單條容量為2GB、4GB和8GB的SO-DIMM DDR3記憶體。
  由於功耗比普通DDR3L晶片更低,因此這種DDR3L-RS晶片尤其適合Ultrabook、平板電腦等對功耗非常敏感的移動設備。SK海力士預計,這款晶片正式出貨後,將全面滲透Ultrabook、平板電腦甚至是智慧型手機市場,甚至在傳統筆記型電腦市場中也會很受歡迎。
  曾有調查報告支援,雖然目前超薄性筆記型電腦的市場佔有率只有11%左右,不過到了2014年將達到39%,再過一年就會來到52%。如果SK海力士的DDR3L-RS晶片發展順利,屆時其市場佔有率將非常可觀。不過我們也相信,其它DRAM廠商不可能看不到這個商機,未來肯定會有更多類似的產品,或許DRAM領域會掀起一股“低功耗潮流”也說不定。
 
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