本次的秋季IDF會議上，Intel重點展示的就是14nm工藝的Broadwell處理器，昨天Intel現場演示了Broadwell處理器的節能特性，同狀態下比Haswell節能大約28%。今天Intel又公佈了Broadwell處理器的內核圖片，核心比Haswell要小一些。
目前的Haswell處理器有D、M、ULT和ULX四種版本，其中D是桌面版，M是移動版，ULT是超輕薄筆電所用的處理器，ULX則是超低功耗版的Y系列所用。作為Haswell的繼任者，Broadwell也會有這四種版本，不過Intel目前展示的Broadwell還是ULT/ULX系列的，桌面版還沒影呢，反正Broadwell初期是針對移動市場的，明年的桌面版會有Haswell升級版。
從左到右分別是Broadwell SFF、Broadwell ULT/ULX及Haswell ULT/ULX
<strike>這裡展示的處理器都是帶快取的，也就是GT3e核顯版本的，圖片上方是快取</strike>(更正：上方的應該是PCH晶片組)，下方是處理器。同為ULT/ULX系列，Broadwell的處理器的核心面積更小一些，但是目前還沒有實際數值公佈。Haswell的四核+GT2核顯的處理器核心面積是177mm2，四核+GT3e核顯的核心面積是264+88mm2。
Intel表示Broadwell和Haswell處理器是pin相容的，封裝是一樣的，不過Broadwell上還出現了一種新的封裝版本—— smaller form factor(簡稱SFF)，封裝面積比其他處理器更小，這個版本只會用於ULX版的Y系列Broadwell中。
隨着工藝提升及架構最佳化，Intel新一代處理器的功耗越來越低，Intel也把更多精力投入到移動市場上，他們與ARM的競爭也會越來越激烈。
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發表於 13-9-25 04:09:00