鐵之狂傲

 取回密碼
 註冊
搜尋

切換到指定樓層
1#
  加拿大公司Chipworks放出了iPhone 5s的A7處理器內部結構圖,從圖片可以看到各個不同的微小部件。他們強調這是根據分析所得出的結果,也就是說各部件的性質可能會和實際情況不同。   Chipworks表示雙核CPU和快取佔據約17%的面積,四核GPU和共用邏輯部分則約為22%。它的封裝方式和A6不同,似乎更像是採用常規的自動佈局。
  據分析,A7的圖形處理單元是Imagination的PowerVR G6430。從圖片可以看到在GPU核心上方是SRAM,根據大小看來大約為3MB,應該就是它來負責儲存Touch ID指紋識別感測器所得到的數據,這個區域也就是一些人所指的secure enclave。在蘋果上一代的A6處理器中並沒有這樣的SRAM。
  A7稍微比A6大一些,不過卻能提供更強大的性能。
 
轉播0 分享0 收藏0

回覆 使用道具 檢舉

你需要登入後才可以回覆 登入 | 註冊

存檔|手機版|聯絡我們|新聞提供|鐵之狂傲

GMT+8, 24-12-12 03:30 , Processed in 0.017891 second(s), 18 queries , Gzip On.

回頂部