鐵之狂傲

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  AMD的在移動平台上的Radeon HD  6000系列目前還沒有完全推出,三款新核心“Blackcomb”、“Whistler”和“Seymour”預計將會在明年第一季度推出,不過今天要說的不是它們,而是再下一代移動顯卡HD  7000系列。
  Radeon HD 7000系列將會採用28nm製程打造,最高端的Wimbledon將會配備256-bit/2GB的 GDDR5顯存,TDP高於65W,會比HD  6000系列最高端的Blackcomb快40%,將在2012年第二季度投產。
  接下來是代號Heathrow的GPU,它將會有128-bit和192-bit兩個版本,192-bit的將會搭載1.5GB到3GB的GDDR5顯存,顯卡TDP在35到45之間,性能比低一檔次的Chelsea高30%。
  代號為Chelsea的核心顯存位寬為128-bit,搭載1GB GDDR5或2GB GDDR顯存,TDP為20到30W,將會比HD  6000系列的Whistler快30%。
  面向主流市場的Thames核心擁有128-bit的顯存位寬,1GB的GDDR5或GDDR3顯存,15到20W的TDP,將比同級別的HD  6000系列Seymour快1倍。
  Heathrow、Chelsea、Thames這三款核心將會在2011年第四季度投產,具體的發佈時間還有沒有確定。

  消息來源:[donanimhaber]
 
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