採用24nm工藝製造，東芝發布SmartNAND系列產品

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　　雖然各個日本企業在地震中都有所損失，但仍然不能終止他們前進的腳步。日前，東芝正式發布了基於24nm製程技術的SmartNAND系列產品，進一步擴大了其NAND快閃記憶體的產品綫。

　　東芝SmartNAND系列快閃記憶體晶片採用了24nm製程工藝，使用傳統NAND介面，並在內部封裝了ECC錯誤校驗控制晶片，可有效減輕ECC校驗時造成的系統負擔。

　　該系列快閃記憶體晶片包含5種容量，分別為4/8/16/32/64GB，其中4/8/16GB的擁有TSOP和LGA兩種封裝，而32/64GB的僅有LGA封裝產品。SmartNAND系列快閃記憶體晶片將在今年第二季起開始量產並供應市場，有消息稱將會應用在蘋果下一代智慧型手機iPhone 5上。