成敗皆因22nm，英特爾Ivy Bridge處理器有喜有憂

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　　按照目前訊息顯示，英特爾將在今年四月份前後發布採用22nm製程及3-D晶體管技術打造的Ivy Bridge處理器。這款處理器同樣使用LGA 1155介面，相容現有的大部分的6系列晶片主機板例如Z68/P67/H67/H61等，因此不少正在使用LGA 1155平台的玩家對其也是相當期待。

稍早曝光的Core i7-3770K ES版CPU

　　近日在媒體TopPC上，一名已經拿到了Ivy Bridge處理器Core i7-3770K的網友發表了一篇文章，當中談到了最近他對這款處理器的測試心得，總體來說就是一句話，成敗皆因22nm。
　　據稱，採用22nm工藝及3-D晶體管打造的Ivy Bridge處理器同頻性能會比Sandy Bridge產品高出10%左右，記憶體控製器非常強悍，DDR3記憶體可輕鬆超頻至2800MHz，而且PCI-E 3.0匯流排的支援讓多顯示卡平台不再擁有頻寬瓶頸，這就是Ivy Bridge的成功之處，其中前兩項都是憑藉22nm製程而獲得的。
　　不過其失敗之處，恐怕英特爾也是萬萬沒有想到了。在採用了22nm工藝及3-D晶體管技術之後，Ivy Bridge處理器核心面積就縮小了，從而核心與頂蓋之間的接觸面積也會縮小，結果導致核心的熱量不能迅速傳輸到頂蓋上，Ivy Bridge的溫度控制反而不及Sandy Bridge優秀了。
　　以該名網友的測試為例，Ivy Bridge的超頻成績比Sandy Bridge更加優秀，例如其手中的Core i7-3770K就能超頻至5.2GHz甚至更高，進入系統或者是運行單執行緒程序都問題不大，但是一旦全部核心滿載運行，CPU溫度就會一直飆升，然後到達臨界點的105攝氏度，最後自動降頻保護。如果要在室溫以及目前的風冷和水冷條件下通過拷機測試，那麼這顆Ivy Bridge處理器最多只能提升到4.8GHz，而同等散熱條件下的Core i7-2600K卻能在5GHz的頻率下完成拷機測試。
　　實際上，目前已經收到Core i7-3770K的測試人員都表示，這些處理器風冷超頻大都可以跑到5.2GHz甚至更高，但是基本無法通過拷機測試，在諮詢英特爾後，對方均表示這是製程問題，暫時無能為力。總的來說就是，由於新製程和新晶體管技術的採用，Ivy Bridge的核心面積大大縮小，導致散熱能力降低，這就是其失敗的地方了。