鐵之狂傲

 取回密碼
 註冊
搜尋

切換到指定樓層
1#
  現在的NAND快閃記憶體多採用MCP即多晶片封裝的方式,將多個儲存核心封裝在一起,以達到更高的單晶片的容量。只是受限於工藝和技術,目前多數NAND晶片內部僅整合了2個或者是4個的儲存核心,整合八個核心的產品已經甚為稀少。

  然而加拿大公司MOSAID科技在近日宣佈,他們已經成功生產出世界首款整合十六個儲存核心的NAND晶片,單晶片容量達512Gb(即64GB)。與傳統的MCP封裝產品不同,這款晶片採用了MOSAID科技獨有的HLNAND MCP封裝技術,通過兩個HyperLink NAND介面連接十六個容量為32Gb(即4GB)的儲存核心,並讓它們工作在1.8V的電壓下。
  HyperLink NAND介面採用單位元組寬度設計,可提供333MB/s的頻寬,當兩個介面以同步的方式運行時,即可提供最高667MB/s的數據頻寬。這款晶片的誕生對推廣大容量SSD來說是一個不錯的開始,只是目前MOSAID科技尚未公佈這款NAND晶片的生產計畫,相信在短期內我們仍然看不到相關產品。
 
轉播0 分享0 收藏0

回覆 使用道具 檢舉

你需要登入後才可以回覆 登入 | 註冊

存檔|手機版|聯絡我們|新聞提供|鐵之狂傲

GMT+8, 25-2-1 16:48 , Processed in 0.032378 second(s), 18 queries , Gzip On.

回頂部